头条新闻！英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

英特尔Arrow Lake-U/H/HX处理器现身海关数据：部分采用台积电N3B工艺，性能再升级

北京 - 2024年6月14日，据外媒报道，近日有部分型号的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器现身海关数据，其中部分采用台积电N3B工艺制造，这标志着英特尔首次在移动处理器中使用台积电的3nm工艺。

采用台积电N3B工艺，性能再突破

台积电N3B工艺是台积电3nm工艺的增强版，相比于上一代N5工艺，性能提升了10-15%，功耗降低了10-15%。这意味着采用N3B工艺的英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器将拥有更强劲的性能和更长的续航能力。

Arrow Lake-U/H/HX：全方位升级

除了部分采用台积电N3B工艺之外，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器还采用了全新的Raptor Lake架构，并整合了Xe核显。据悉，Arrow Lake-U系列处理器将拥有2-10个核心，4-20个线程，主频最高可达5.0GHz；Arrow Lake-H系列处理器将拥有6-16个核心，12-32个线程，主频最高可达5.5GHz；Arrow Lake-HX系列处理器将拥有8-16个核心，16-32个线程，主频最高可达5.7GHz。

英特尔与台积电合作，共创芯片未来

英特尔此次在Arrow Lake-U/H/HX移动处理器中采用台积电N3B工艺，标志着英特尔与台积电合作的进一步深化。两家芯片巨头的合作将有利于推动芯片技术的进步，为消费者带来更高性能、更低功耗的芯片产品。

总而言之，英特尔Arrow Lake-U/H/HX移动处理器的出现，代表了英特尔在移动处理器领域的新突破。其采用台积电N3B工艺，并拥有全新的Raptor Lake架构和Xe核显，将为用户带来更加强劲的性能和更出色的体验。

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美国太空探索技术公司推迟猎鹰9号火箭发射：技术原因待查

华盛顿，2024年6月14日 – 美国太空探索技术公司（SpaceX）原定于6月12日晚间进行的猎鹰9号火箭发射任务被推迟至13日。SpaceX并未透露推迟发射的具体原因，只表示是出于“技术原因”。

推迟发射引猜测

猎鹰9号火箭是SpaceX目前最常用的运载火箭，用于发射各类卫星和飞船。此次发射任务原计划将一颗名为“Starlink Gen2-2”的卫星群送入轨道。

SpaceX没有透露推迟发射的具体技术原因，这引发了外界猜测。一些专家认为，推迟发射可能与火箭本身的技术问题有关，也可能是由于地面设施或天气等因素造成的。

SpaceX保持沉默

SpaceX方面尚未对推迟发射发表任何评论。该公司此前曾多次推迟火箭发射，原因包括技术问题、天气状况和监管审批等。

发射时间待定

SpaceX表示，将在确定新的发射日期后另行通知。

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